Les missions du poste
Notre client est un acteur reconnu dans le secteur dans l'industrie du semi-conducteur, spécialisé dans le développement et la production de solutions électroniques avancées.
En tant qu'INGÉNIEUR(E) PACKAGING Microélectronique, vos responsabilités comprendront :
* Concevoir, développer et valider des solutions d'emballage innovantes pour les produits électroniques ;
* Collaborer étroitement avec les équipes de conception, de fabrication et d'assurance qualité ;
* Gérer les projets de packaging depuis la phase de conception jusqu'à la mise en production ;
* Assurer le respect des normes et des réglementations en vigueur dans l'industrie électronique ;
* Réaliser des analyses techniques pour optimiser les performances des emballages ;
* Participer aux revues de conception et apporter des solutions techniques adaptées ;
* Être en lien avec les différents partenaires (Europe, Asie, USA)
* Proposer des améliorations continues pour les processus et les matériaux d'emballage.
La rémunération et les avantages sur ce poste sont :
* Un salaire compris entre 55 000 € et 65 000 € ;
* Un bonus en complément du salaire ;
* Des "Ticket Restaurant" pour vos repas ;
* Possibilité de télétravail
Le profil recherché
Le profil recherché :
* Vous êtes titulaire d'un diplôme en ingénierie ou dans un domaine connexe ;
* Vous avez une expertise dans le domaine du packaging pour l'industrie électronique ;
* Vous maîtrisez les normes et les réglementations relatives au semi-conducteur ;
* Vous avez une capacité démontrée à gérer plusieurs projets simultanément ;
* Vous possédez un esprit analytique et une approche orientée solution.
Compétences requises
- Amélioration continue
- packaging
- Esprit d'analyse